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Panasonic Chip Mounter

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Panasonic proporciona equipos de ensamblaje de electrónica extremadamente confiables en las áreas de SMT (tecnología de montaje en superficie), PTH (orificio pasante de pasador) y procesos que involucran empaques de microelectrónica en la fabricación de circuitos de cualquier mezcla. Ofrecemos equipos de primera clase que van desde impresoras de pantalla y dispensación, hasta la colocación e inspección de componentes, hasta la inserción axial y radial, la unión de troqueles, la unión de troqueles y el chip invertido. Nuestros equipos se utilizan en todo el mundo para permitir la producción de la tecnología más moderna.

Nuestras máquinas variables en formato modular admiten una amplia gama de tecnologías y, desde la instalación de una sola máquina hasta ensamblajes de más de 1,000, pueden encargarse de procesos como COB (chip en placa), SOP (sistema en paquete), fijación de matriz epoxi, POP (paquete en paquete), embalaje 3D, procesamiento TS (termo-sónico) y TC (termo-compresión), limpieza de superficies con plasma RIE, grabado con plasma ICP, y corte en cubos de plasma de obleas Para realizar la colocación de formas extrañas y el trabajo de fin de línea, también ofrecemos equipos automatizados.
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