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Shenzhen Keith Electronic Equipment Co., Ltd.
| Tipo de Pago: | T/T |
|---|---|
| Incoterm: | FOB,CIF,EXW |
| Cantidad de pedido mínima: | 1 Bag/Bags |
Información básica
Modelo: NPM-D3
Información adicional
Paquete: Envasado al vacío en cajas de madera.
Marca: Panasonic
transporte: Ocean
Lugar de origen: Japón
Hafen: Hong Kong
DDescripción
Panasonic Chip Mounter NPM-D3
características y beneficios
1. Alta productividad de área con líneas de montaje totalesApoyo al plan de producción a través del monitoreo de la operación de la línea.
Presupuesto
| Model ID | NPM-D3 | ||||||
|
Rear head Front head |
Lightweight 16-nozzle head |
12-nozzle head | 8-nozzle head | 2-nozzle head | Dispensing head | No head | |
| Lightweight 16-nozzle head | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | ||||
| 12-nozzle head | |||||||
| 8-nozzle head | |||||||
| 2-nozzle head | |||||||
| Dispensing head | NM-EJM6D-MD | -- | NM-EJM6D-D | ||||
| Inspection head | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | |||||
| No head | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | -- | ||||
|
|||||||
|
PCB dimensions*1 (mm) |
Dual-lane mode | L 50 x W50 ~ L 510 x W 300 | |||||
| Single-lane mode | L 50 x W50 ~ L 510 x W 590 | ||||||
|
PCB exchange time |
Dual-lane mode | 0 s* *No 0s when cycle time is 3.6 s or less | |||||
| Single-lane mode | 3.6 s* *When selecting short conveyors | ||||||
| Electric source | 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA | ||||||
| Pneumatic source *2 | 0.5 MPa, 100 L /min (A.N.R.) | ||||||
| Dimensions *2 (mm) | W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4 | ||||||
| Mass | 1 680 kg (Only for main body:This differs depending on the option configuration.) | ||||||
| Placement head |
Lightweight 16-nozzle head ( With Dual Heads ) |
12-nozzle head (With Dual Heads ) |
8-nozzle head ( With Dual Heads ) |
2-nozzle head ( With Dual Heads ) |
||
| High production mode [ON] | High production mode [OFF] | |||||
| Placement speed | Max. speed |
84 000 cph (0.043 s/ chip ) |
76 000 cph (0.047 s/ chip ) |
69 000 cph (0.052 s/ chip ) |
43 000 cph (0.084 s/ chip ) |
11000 cph (0.327 s/ chip ) 8500 cph (0.423 s/ QFP) |
| IPC9850-1608 | 63 300 cph*5 | 57 800 cph*5 | 50 700 cph*5 | - | - | |
|
Placement accuracy (Cpk1) |
± 40 µm/chip |
±30 μm / chip (±25 μm / chip*6) |
±30 μm / chip |
   ± 30 µm/chip± 30 µm/QFP 12mm to 32mm ± 50 µm/QFP 12mm Under |
± 30 µm/QFP | |
|
Component dimensions (mm) |
(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 | 03015"*7*8/(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 | (01005") 0402 chip*7 to L 12 x W 12 x T 6.5 | (01005") 0402 chip*7 to L 32 x W 32 x T 12 | (0201") 0603 chip to L 100 x W 90 x T 28 | |
| Component | Taping | Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
| 8 mm tape : Max. 68 (8 mm thin type single feeder, double tape feeder, small reel) | ||||||
| Stick,Tray | - |
Stick : Max. 8 Tray : Max. 20 (per tray feeder) |
||||
| Dispensing head | Dot dispensing | Draw dispensing |
| Dispensing speed |
0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) |
4.25 s/component (Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)*13 |
| Adhesive position accuracy (Cpk1) | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /component |
| Applicable components | 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP | SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP |
| Inspection head | 2D inspection head (A) | 2D inspection head (B) | |
| Resolution | 18 µm | 9 µm | |
| View size (mm) | 44.4 x 37.2 | 21.1 x 17.6 | |
|
Inspection processing time |
Solder Inspection *9 |
0.35s/ View size | |
|
Component Inspection *9 |
0.5s/ View size | ||
|
Inspection object |
Solder Inspection *9 |
Chip component : 100 μm x 150 μm or more (0603 / 0201" or more) Package component : φ150 μm or more |
Chip component : 80 μm x 120 μm or more (0402 / 01005" or more) Package component : φ120 μm or more |
|
Component Inspection *9 |
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 | Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 | |
|
Inspection items |
Solder Inspection *9 |
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging | |
|
Component Inspection *9 |
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *11 | ||
 Inspection position accuracy *12( Cpk1) |
± 20 μm | ± 10 μm | |
|
No. of inspection |
Solder Inspection *9 |
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine) | |
|
Component Inspection *9 |
Max. 10 000 pcs./machine | ||
* 1: Debido a una diferencia en la referencia de transferencia de PCB, no se puede establecer una conexión directa con las especificaciones de doble carril NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D).
* 2: solo para el cuerpo principal
* 3: Dimensión D, incluido el alimentador de bandeja: 2 683 mm Dimensión D, incluido el carro del alimentador: 2 728 mm
* 4: excluyendo monitor y torre de señal
* 5: Es el valor de referencia del tiempo de tacto según la conformidad IPC9850. (El modo independiente)
* 6: opción de soporte de colocación de ± 25 μm. (En condiciones especificadas por PFSC)
* 7: El chip de 03015/0402 mm requiere una boquilla / alimentador específico.
* 8: El soporte para la colocación de chips de 03015 mm es opcional. (En condiciones especificadas por PSFC: precisión de colocación ± 30 μm / chip)
* 9: Un cabezal no puede manejar la inspección de soldadura y la inspección de componentes al mismo tiempo.
* 10: Consulte el folleto de especificaciones para más detalles.
* 11: Objeto extraño está disponible para componentes de chip. (Excluyendo chip de 03015 mm)
* 12: Esta es la precisión de la posición de inspección de la soldadura medida por nuestra referencia usando nuestra PCB de vidrio para la calibración del plano. Puede verse afectado por un cambio repentino de la temperatura ambiente.
* 13: Se incluye un tiempo de medición de altura de PCB de 0.5s.
* El tiempo de colocación, el tiempo de inspección y los valores de precisión pueden variar ligeramente según las condiciones
* Consulte el folleto de especificaciones para más detalles.
Shenzhen Keith Electronic Equipment Co., Ltd. "ubicada en el distrito de Baoan, Shenzhen. Es un proveedor de equipos de IA y SMT, repuestos, consumibles y materiales de consumo auxiliar en China. A lo largo de los años, hemos proporcionado equipos y piezas avanzadas para nuestros clientes para garantizar un servicio de alta calidad. Y para el mercado de exportación, estamos planeando desarrollar Europa, América del Norte, América del Sur, Sudeste de Asia, India y donde necesiten piezas de repuesto para equipos SMT.
Filosofía empresarial: cooperación, beneficio mutuo, innovación, asistencia mutua
Nos hemos adherido al concepto de gestión de marca de "centrarse en la calidad del producto y las necesidades del cliente", a través de la implementación de innovación abierta, excelente gestión de operaciones, desarrollo de recursos humanos y otras estrategias, para construir integralmente la competitividad central de la empresa, crear clientes y valores sociales, y ganar el elogio unánime de la gran cantidad de clientes y la sociedad.
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