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Máquina de colocación Panasonic NPM-W2
  • Máquina de colocación Panasonic NPM-W2

Máquina de colocación Panasonic NPM-W2

    Tipo de Pago: T/T
    Incoterm: FOB,CIF,EXW
    Cantidad de pedido mínima: 1 Bag/Bags
    Plazo de entrega: 7 días

Información básica

Modelo: NPM-W2

Información adicional

Paquete: Envasado al vacío en cajas de madera.

Marca: Panasonic

transporte: Ocean

Lugar de origen: Japón

Hafen: Hong Kong,Shen Zhen

DDescripción

Caracteristicas

Mayor productividad y calidad con la integración del proceso de impresión, colocación e inspección.

Dependiendo de la PCB que produzca, puede seleccionar el modo de alta velocidad o el modo de alta precisión.

Para tableros más grandes y componentes más grandes.

PCB de hasta 750 x 550 mm con un rango de componentes de hasta L150 x W25 x T30 mm

Mayor productividad del área a través de la colocación de doble carril

Dependiendo de la PCB que produzca, puede seleccionar un modo de colocación óptimo: "Independiente", "Alternativo " o [ Híbrido "

Panasonic Machine Npm W2

Presupuesto

Model ID NPM-W2
                          Rear head
Front head
Lightweight
16-nozzle head

12-nozzle

 head

Lightweight
8-nozzle head
3-nozzle head V2

Dispensing

 head

No head
Lightweight 16-nozzle head NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12-nozzle head
Lightweight 8-nozzle head
3-nozzle head V2
Dispensing head NM-EJM7D-MD             - NM-EJM7D-D
Inspection head NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
No head NM-EJM7D NM-EJM7D-D           -

PCB
dimensions
(mm)
Single-lane*1 Batch mounting L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-positin mounting L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
Dual-lane*1 Dual transfer (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
Dual transfer (2-positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
Single transfer (Batch) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
Single transfer (2-positin) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
Pneumatic source *2 0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensions *2 (mm) W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5
Mass 2 470 kg (Only for main body : This differs depending on the option configuration.)

Placement head Lightweight 16-nozzle head
(Per head)
12-nozzle head
(Per head)
Lightweight
8-nozzle head
(Per head)
3-nozzle head V2
(Per head)
High production mode
[ON]
High production mode
[OFF]
High production mode
[ON]
High production mode
[OFF]
Max. speed 38 500cph
(0.094 s/ chip)
35 000cph
(0.103 s/ chip)
32 250cph
(0.112 s/ chip)
31 250cph
(0.115 s/ chip)
20 800cph
(0.173 s/ chip)
8 320cph
(0.433 s/ chip)
6 500cph
(0.554 s/ QFP)
Placement accuracy
(Cpk1)
±40 μm / chip ±30 μm / chip
(±25μm / chip)*6
±40 μm / chip ±30 μm / chip ± 30 µm/chip
± 30 µm/QFP
12mm to 32mm
± 50 µm/QFP
12mm Under
± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
0402*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7 chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7 chip ~ L 32 x W 32 x T 12 0603 chip to L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
Component
supply
Taping Tape : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 4 to 56 mm Tape : 4 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120 (Tape: 4, 8 mm) Front/rear feeder cart specifications : Max.120
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Single tray specifications : Max.86
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Twin tray specifications : Max.60
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Stick                                                             - Front/rear feeder cart specifications :
Max.30 (Single stick feeder)
Single tray specifications :
Max.21 (Single stick feeder)
Twin tray specifications :
Max.15 (Single stick feeder)
Tray                                                             - Single tray specifications : Max.20
Twin tray specifications : Max.40

Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed 0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) 4.25 s/component (Condition : 30 mm x 30 mm corner dispensing)*9
Adhesive position accuracy (Cpk ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
1)
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP BGA, CSP
Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B) 
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *10
0.35s/ View size
Component
Inspection *10
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *10
Chip component : 100 μm × 150 μm or more (0603 or more)
Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm × 120 μm or more (0402 or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *10
Square chip (0603 or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*11 Square chip (0402 or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*11
Inspection
items
Solder
Inspection *10
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *10
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *12
Inspection position accuracy *13
( Cpk  1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *10
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *10
Max. 10 000 pcs./machine


*1

:

Please consult us separately should you connect it to NPM-D3/D2/D. It cannot be connected to NPM-TT and NPM.

*2

:

Only for main body

*3

:

1 880 mm in width if extension conveyors (300 mm) are placed on both sides.

*4

:

Dimension D including tray feeder : 2 570 mm
Dimension D including feeder cart : 2 465 mm

*5

:

Excluding the monitor, signal tower and ceiling fan cover.

*6

:

±25 μm placement support option.(Under conditions specified by PSFS)

*7

:

The 03015/0402 chip requires a specific nozzle/feeder.

*8

:

Support for 03015 mm chip placement is optional. (Under conditions specified by PSFS:Placement accuracy ±30 μm / chip)

*9

:

A PCB height measurement time of 0.5s is included.

*10

:

One head cannot handle solder inspection and component inspection at the same time.

*11

:

Please refer to the specification booklet for details.

*12

:

Foreign object is available to chip components.(Excluding 03015 mm chip)

*13

:

This is the solder inspection position accuracy measured by our reference using our glass PCB for plane calibration. It may be affected by sudden change of ambient temperature.

Shenzhen Keith Electronic Equipment Co., Ltd. "ubicada en el distrito de Baoan, Shenzhen. Es un proveedor de equipos de IA y SMT, repuestos, consumibles y materiales de consumo auxiliar en China. A lo largo de los años, hemos proporcionado equipos y piezas avanzadas para nuestros clientes para garantizar un servicio de alta calidad. Y para el mercado de exportación, estamos planeando desarrollar Europa, América del Norte, América del Sur, Sudeste de Asia, India y donde necesiten piezas de repuesto para equipos SMT.
Filosofía empresarial: cooperación, beneficio mutuo, innovación, asistencia mutua
Nos hemos adherido al concepto de gestión de marca de "centrarse en la calidad del producto y las necesidades del cliente", a través de la implementación de innovación abierta, excelente gestión de operaciones, desarrollo de recursos humanos y otras estrategias, para construir integralmente la competitividad central de la empresa, crear clientes y valores sociales, y ganar el elogio unánime de la gran cantidad de clientes y la sociedad.
Productos principales:
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