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Máquina de colocación Panasonic NPM-W
  • Máquina de colocación Panasonic NPM-W

Máquina de colocación Panasonic NPM-W

    Incoterm: FOB,CIF,EXW

Información básica

Modelo: NPM-W

Información adicional

Paquete: Envasado al vacío en cajas de madera.

Marca: Panasonic

transporte: Ocean

Lugar de origen: Japón

Hafen: Hong Kong

DDescripción

características y beneficios
1. Productividad de área alta con líneas de montaje totales
Mayor productividad y calidad con la integración del proceso de impresión, colocación e inspección.
2.Para tableros más grandes y componentes más grandes.
PCB de hasta 750 × 550 mm con rango de componentes de hasta 150 × 25 mm
3. Mayor productividad del área a través de la colocación de doble carril (especificación de selección)

Dependiendo de la PCB que produzca, puede seleccionar un modo de colocación óptimo: "Independiente", "Alternativo" o "Híbrido"

Panasonic Machine Npm W2

Presupuesto

Model ID NPM-W
                                                Rear head
Front head

16-nozzle

 head

12-nozzle 

head

8-nozzle 

head

3-nozzle

head

Dispensing

 head

No head
16-nozzle head NM-EJM2D NM-EJM2D-MD NM-EJM2D
12-nozzle head
8-nozzle head
3-nozzle head
Dispensing head NM-EJM2D-MD             - NM-EJM2D-D
Inspection head NM-EJM2D-MA NM-EJM2D-A
No head NM-EJM2D NM-EJM2D-D             -
PCB
dimensions
(mm)
Single-lane
mode*1
Batch
mounting
L 50 x W50 ~ L 750 x W 550
2-positin
mounting
L 50 x W50 ~ L 350 x W 550
Dual-lane
mode*1
Single L 50 x W50 ~ L 750 x W 510
transfer
Dual L 50 x W50 ~ L 750 x W 260
transfer
PCB
exchange
time
Single-lane
mode*1
Batch
mounting

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

2-positin
mounting

2.3s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual-lane
mode*1
Single
transfer

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual
transfer
0s*
*No 0s when cycle time is 4.4 s or less
Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
Pneumatic source *2 0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensions *2 (mm) W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5
Mass

2250 kg

 (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)


Placement head 16-nozzle head
( With Dual Heads )
12-nozzle head
( With Dual Heads )
8-nozzle head
( With Dual Heads )
3-nozzle head
( With Dual Heads )
Placement speed 70 000cph
(0.051 s/ chip)
62 500cph
(0.058 s/ chip)
40 000cph
(0.090 s/ chip)
11 000 cph
(0.33 s/ QFP)
IPC9850 (1608) 53 800 cph*8 48 000 cph*8         -                -
Placement accuracy (Cpk1) ± 40 µm/chip

 ±40 µm/chip

± 30µm/QFP

12mm to 32mm
± 50 µm/QFP
12mm Under
± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*6 to
L 6 x W 6 x T 3
(01005") 0402 chip*6 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*6 to L 32 x W 32 x T 12 (0201'')0603 chip to L 150 × W 25 (diagonal152) × T 28
Component
supply
Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120
( 8 mm tape : double feeder, (small real) )
Front/rear feeder cart specifications : Max.120
 ( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Single tray specifications : Max.86
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Twin tray specifications : Max.60
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Stick                                      - Front/rear feeder cart specifications : Max.14
Single tray specifications : Max.10
Twin tray specifications : Max.7
Tray                                     - Single tray specifications : Max.20
Twin tray specifications : Max.40
Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed 0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) 3.75 s/component
(Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)
Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP
Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *10
0.35s/ View size
Component
Inspection *10
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *10
Chip component : 100 μm × 150 μm or more (0603 / 0201" or more)
Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm × 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *10
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf
Inspection
items
Solder
Inspection *10
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *10
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *9
Inspection position accuracy*11
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *10
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *10
Max. 10 000 pcs./machine
* 1: Consúltenos por separado si lo conecta a NPM-D. No se puede conectar a NPM-TT y NPM.
* 2: solo para el cuerpo principal
* 3: 1 880 mm de ancho si los transportadores de extensión (300 mm) se colocan en ambos lados.
* 4: Dimensión D, incluido el alimentador de la bandeja: 2 570 mm Dimensión D, incluido el carro del alimentador: 2 465 mm
* 5: excluyendo monitor y torre de señal
* 6: El chip 0402 requiere una boquilla / alimentador específico.
* 7: el cabezal de 3 boquillas no se puede instalar en NPM-D.
* 8: Es el valor de referencia de un tiempo de contacto compatible con IPC9850 estimado en el modo de transportador doble / independiente.
* 9: Objeto extraño disponible para componentes de chip.
* 10: Un cabezal no puede manejar la inspección de soldadura y la inspección de componentes al mismo tiempo.
* 11: Esta es la precisión de la posición de inspección de la soldadura medida por nuestra referencia utilizando nuestra PCB de vidrio para la calibración del plano. Puede verse afectado por un cambio repentino de la temperatura ambiente.
* El tiempo de colocación, el tiempo de inspección y los valores de precisión pueden variar ligeramente según las condiciones
* Consulte el folleto de especificaciones para más detalles.

Shenzhen Keith Electronic Equipment Co., Ltd. "ubicada en el distrito de Baoan, Shenzhen. Es un proveedor de equipos de IA y SMT, repuestos, consumibles y materiales de consumo auxiliar en China. A lo largo de los años, hemos proporcionado equipos y piezas avanzadas para nuestros clientes para garantizar un servicio de alta calidad. Y para el mercado de exportación, estamos planeando desarrollar Europa, Norteamérica, Sudamérica, Sudeste de Asia, India y donde se necesiten repuestos para equipos SMT.
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Productos principales:
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